是在滿足電路性能和芯片面積的要求下,采用可測試設計技術設計一個完全可測竹炭竹纖維的電路.以前,可測性設計是在邏輯綜合以后進行,現(xiàn)在需要可測性設計與邏輯綜合盡早結合至一個自動設計方法中,以減少設計過程的重復,降低費用和盡快投放市場.目前,測試綜合工具有門級的和寄存器傳輸級的兩類.門級的工具較為成熟,一般適合于完全掃描式設計,寄存器傳輸級工具是最近才出現(xiàn)的,比較適合于內(nèi)建自測試邊界掃描式設計.不管是門級的,還是寄存器傳輸級的測試綜合,都在以綜合為基礎的設計方法中包含測試方法選擇,測試結構插入,電路驗證和測試程序準備四個步驟.這些步驟的相對重要性因應用而異.
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